后摩智能推出基于存算一體架構的邊端大模型 AI 芯片——后摩漫界??M30，最高算力100TOPS，典型功耗12W。為了進一步提升部署的便捷性，后摩智能同步推出了基于 M30 芯片的智算模組(SoM)和力謀??AI加速卡。
在剛剛落幕的2024年世界移動通信大會（MWC2024）上，后摩智能聯合中國移動，成功展示了參數規模超70億的大語言模型在邊端側的實時運行，這是業內首次以存算一體芯片支持大模型實現端到端的運行。
獲得最嚴苛的ASIL D級 功能安全流程認證，證明了后摩智能的研發實力，同時也標志著后摩智能已建立起符合車規安全最高等級的產品研發和管理體系。安全不止于認證，未來后摩智能也會嚴格按照ASIL D 功能安全流程，進行產品的研發和設計。
5月10日，后摩智能正式發布首款存算一體智駕芯片——后摩鴻途??H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，成為國內率先落地存算一體大算力 AI 芯片的公司。
雙方圍繞智能汽車產業新質生產力的發展及國產芯片的顛覆性技術等議題展開交流。交流期間張永偉副理事長為后摩智能創始人兼CEO吳強博士舉行了百人會理事授牌儀式，歡迎其加入百人會大家庭。
成為一家受世界尊重的中國智能芯片公司！
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